技术支持
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差热分析(DTA)在陶瓷领域的运用
陶瓷材料随着温度的变化,其物理和化学性质会发生变化,并伴随有能量的吸收和放出,体积和质量的改变等。热分析法就是关于物质物理性质(能量、质量、尺寸大小等)依赖于温度变化而进行测量的一项技术。陶瓷研究人员可用热分析仪器来解释问题,控制质量及研究开发。热分析的方法很多,有差热分析,失重分...
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热分析仪器在各领域中的应用
热分析仪的技术是指在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应,如脱水,结晶-熔融,蒸发,相变等以及各种无机和有机材料的热分解过程和反应动力学问题等,是一种十分重要的分析测试方法。热分析技术主要包括差示扫描量热(DSC),差热分析(DTA),热重分析(TGA)以及热膨胀分析(TMA)。热分析仪的技术作为一种科学的实...
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差示扫描量热仪DSC和差热分析仪DTA有什么区别
差热分析 (DTA)是在程序控制温度条件下,测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法.差示扫描量热法 (DSC)是在程序控制温度条件下,测量输入给样品与参比物的功率差与温度关系的一种热分析方法.两者的原理基本相同,都是比较待测物质与参比物质随温度变化导致的热性能的差别,同样的材料可以得到形状基本相同的曲...
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如何通过DSC差示扫描量热仪测试结晶度
结晶度的定义:部分结晶的高分子材料在室温下内部晶体部分所占的比例,即:结晶度=晶态部分/材料总体(晶态部分+非晶态部分)。聚合物的结晶度可有聚合物结晶部分熔融所需的热量与100%结晶的同类试样熔融热之比求得,即结晶度=△H试样/△H表样*100%...
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DSC差示扫描量热仪在热固化粘合剂上的运用
热固化粘合剂主要成分为热固性树脂,使用在材料之间的粘合上。根据粘合剂成分,粘合时的温度,时间不同,粘合强度与粘合性也不同。通过加热可促进固化,缩短粘合时间。此外还开发了即使在低温下也可进行固化反应的粘合剂,提高了通用性及便捷性。热固化粘合剂的固化度和性能,通常使用SC-DSC3600进行玻璃化转变温度的测试来...


